关于征集“第18届金华工业科技博览会”展板内容的通知

发布者:系统管理员发布时间:2019-10-17浏览次数:114

学校有关部门、老师:


应中国·金华工业业科技合作洽谈会组委会的要求,为推进科技成果转化转移,博览会特设人工智能专场展示,现征集人工智能方面的海报或实物展示,欢迎并鼓励各位老师积极提供素材。

详细内容见附件。


附件:第18届中国金华工业科技合作洽谈会邀请函


联系人叶国荣、商弘颖

联系电话:28877176


科技处

2019年1017